Loading...Please wait...
集成电路密度和功能的提高推动电子封装的发展。随着现代微电子技术的创
陶瓷基板是功率模块中常用的材料,具有特殊的热、机械和电气特性,是适
DPC 陶瓷基板具备高线路精准度、高表面平整度、高绝缘及高导热的特
陶瓷基板的材料种类很多,有氧化铝、氧化铍、氮化铝、氮化硅等。氧化锆